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Flexible Breitbandsimulation des Balisenübersprechens durch einmodales Leitungsersatzschaltbild

Balisenübersprechen entlang von Gleisstrukturen stellt eine wichtige Herausforderung für die sichere Datenübertragung in Zugbeeinflussungssystemen dar. Dieses Paper präsentiert ein SPICE-kompatibles modales Netzwerkmodell zur effizienten Breitbandsimulation elektromagnetischer Einkopplungen. Durch die analytische Herleitung der Ersatzschaltbildparameter können Einflüsse wie Strukturlänge, Dämpfung oder Lastbedingungen flexibel untersucht werden, ohne auf aufwändige Messungen oder komplexe 3D-Simulationen angewiesen zu sein.

Der Beitrag erläutert die Herleitung eines modalen Leitungsersatzschaltbilds zur Simulation des Balisenübersprechens und zeigt dessen praktische Anwendung in einem realistischen Bahnszenario. Anhand von Mess- und Simulationsergebnissen wird demonstriert, wie sich Übertragungseffekte effizient analysieren und bewerten lassen.

Erfahren Sie, wie elektromagnetische Kopplungsmechanismen im Bahnumfeld mit einem flexiblen, physikalisch fundierten Simulationsansatz schnell und effizient bewertet werden können.

Kapitelübersicht

  • Problematik des Balisenübersprechens
  • Leitungstheoretisches Modell für das Übersprechen
  • Modales Leitungsersatzschaltbild und analytische Herleitung
  • Parametrische SPICE-Simulation elektromagnetischer Kopplungen
  • Anwendungsbeispiel: Übersprechen zwischen zwei Fahrzeugen
  • Vergleich von Messung und Simulation
  • Abschluss und Bewertung des Verfahrens
  • Literaturverzeichnis

Autor

Dr.-Ing. Sebastian Südekum
Siemens Mobility GmbH, Deutschland

Dr.-Ing. Sebastian Südekum beschäftigt sich mit elektromagnetischen Kopplungsmechanismen und deren modellbasierter Analyse im Bahnumfeld. Im vorliegenden Beitrag zeigt er, wie sich das Balisenübersprechen mithilfe eines modalen, SPICE-kompatiblen Netzwerkmodells flexibel und effizient simulieren lässt und welche Vorteile dieser Ansatz gegenüber konventionellen Messungen und 3D-Simulationen bietet.

Weiterführende Links:

Zur EMV Expo 2027
Zu den EMV Workshops 2027

Hinweis: Das vollständige Paper ist Teil der offiziellen EMV 2026 Proceedings.